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高韌性彈性體柔性基板項(xiàng)目

發(fā)布日期:2024-04-19 瀏覽次數(shù):472

? 項(xiàng)目介紹


柔性電子器件是未來(lái)電子器件的重要發(fā)展方向,具有輕便、薄、柔軟、靈活、可拉伸性和可彎曲性等特點(diǎn)。目前常用的聚二甲基硅烷(PDMS)彈性體難以同時(shí)滿足以上需求。挪威科技大學(xué)開(kāi)發(fā)出具有超高強(qiáng)度和韌性的表界面柔性材料,打破了目前已知彈性體材料的強(qiáng)度和韌性瓶頸。


? 應(yīng)用領(lǐng)域


柔性基板、電子封裝材料、微流控芯片、醫(yī)用硅膠等