? 項目介紹

二氧化硅微球由于其具有高介電、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，在電子、電器等諸多領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。國內(nèi)外的電子封裝材料大多為高聚物，其中，采用最為廣泛的是填充70%∽90%高純球形納米二氧化硅粉的環(huán)氧樹脂。

? 應(yīng)用領(lǐng)域

電子封裝、醫(yī)藥化學、橡膠、涂料等。